上海硅格电子科技有限公司
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WDM滤光片切割,镀膜滤光片切割
CWDM镀膜片切割
描述：
利用物理机械的加工方法将镀膜好的大片精密切割成需要的应用尺寸，
设备：
日本进口DISCO切割机，日本进口金刚石刀片。
加工特点：
通过机械的方法切割本产品可避免激光切割所造成的灼烧产品表面，破坏镀膜层影响产品的性能！可切割激光所不能切割的厚度，
本加不受材质限定，包括光学玻璃，蓝宝石材质等都能切割出完美的品质。
本加工具有损耗小，加工品质稳定，特别是表面崩口问题。本公司可控制产品切割崩口10-30um内，产品外观尺寸误差±10um，无暗伤无隐裂等不良，可切割0.15-3mm厚的工件。
本公司保证所加工工序合格率可控制在99%以上。
