上海硅格电子科技有限公司
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WDM滤光片切割,镀膜滤光片切割
氧化铝 氧化锆 压电陶瓷片 LED陶瓷片切割
描述：
利用物理机械的加工方法将陶瓷大片精密切割成需要的应用尺寸，
设备：
日本进口DISCO切割机，日本进口金刚石刀片。
加工特点：
通过机械的方法切割本产品可避免激光切割所造成的灼烧产品表面，破坏产品性能层影响产品的性能！可切割激光所不能切割的厚度，表面光滑，颗粒方正边缘垂直无毛刺，
本加工不受材质限定，包括氧化铝基板，氧化锆基板，陶瓷电路板，大功LED陶瓷基板等都能切割出完美的品质。
本加工具有损耗小，加工品质稳定，特别是表面崩口问题。本公司可控制产品切割崩口10-30um内，产品外观尺寸误差±10um，无暗伤无隐裂等不良，可切割0.15-3mm厚的工件。
