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硅片切割过程中要遵守的技术原理

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编辑时间 : 2021-01-27

硅片切割技术在光伏电池材料中具有重要意义,切割技术长期以来一直是光伏行业的研究重点。硅片切割技术主要分为内圆切割和多线切割技术。目前,硅片切割技术大多采用多线切割技术,与以往的内圆切割相比,具有切割效率高,成本低,材料损失少的优点。目前,可以切割的薄硅片约为200um。实际太阳能电池的性能厚度是60-100um。之所以将其维持在约200um的原因是出于太阳能电池的机械考虑。硅晶片厚度的减小不能适应某些电池工艺,例如腐蚀,丝网印刷等。厚度的减小在电池制备中带来很大的技术困难。

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  光伏行业始终围绕两个主题:“效率和成本”。在这一阶段,基于可以工业化的电池技术,电池转换效率已经达到效率。光伏电池转换效率的提高将取决于新材料和新工艺、新结构。长期以来,光伏产业难以推广的原因是成本高昂。过去,硅晶片,电池技术和组件制造的成本几乎均分,约占33%。现在,由于电池技术和组件制造方面的技术进步,这三个零件分别占成本的50%,25%和25%。在硅片切割过程中,硅材料的损失约为50%,这是很严重的浪费。

  硅片切割过程中要遵守的技术原理

  硅片切割是硅片加工过程中关键的工艺点,其加工技术和加工质量直接影响整体生产和后续电池工艺的准备。因此,硅片切割具有严格的工艺要求。

  1)截面完整性好,消除了绘图和打印痕迹。

  2)切割精度高,表面平行度高,厚度误差小。

  3)提高产量,缩小切割间隙,减少材料损失。

4)提高切割速度,提高生产效率,实现智能控制,并自动切割。


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