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脆性材料&陶瓷基板切割机怎么选?

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编辑时间 : 2020-06-03

伴随着材料技术的发展,在科研应用和工业应用领域中,陶瓷基板因为其优越的物理化学性能得到了越来越多的应用。从精密的微电子,到航空船舶等重工业,再到老百姓的日常生活用品,几乎所有领域都有陶瓷基板的身影。



然而,陶瓷基板结构致密,并且具有一定的脆性,普通机械方式尽管可以加工,但是在加工过程中存在应力,尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片,极易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了广泛应用的难点。



激光作为一种柔性加工方法,在陶瓷基板加工工艺上展示出了非凡的能力。


传统的CO2高功率激光是目前在陶瓷直线切割应用中的传统工艺。由于其高效的切割以及基本平整的切割断面,目前也是陶瓷基板加工的主流工艺。


然而,对于一些更高要求的陶瓷切割加工,比如电路单元外形的直线切割,就无法适用。在80倍显微镜下我们可以看到,高功率CO2激光切割的陶瓷基板,在边缘存在邮票边缘一般的凹凸,起伏范围约50~90um。



如何才能保证激光切割陶瓷基板的高效,同时减少类似邮票边缘,提高加工效果。


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