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氧化铝陶瓷切割加工

氧化铝陶瓷切割加工
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编辑时间 : 2020-06-03

氧化铝 氧化锆 压电陶瓷片 LED陶瓷片切割

描述:

利用物理机械的加工方法将陶瓷大片精密切割成需要的应用尺寸,

设备:

日本进口DISCO切割机,日本进口金刚石刀片。

加工特点:

通过机械的方法切割本产品可避免激光切割所造成的灼烧产品表面,破坏产品性能层影响产品的性能!可切割激光所不能切割的厚度,表面光滑,颗粒方正边缘垂直无毛刺,

本加工不受材质限定,包括氧化铝基板,氧化锆基板,陶瓷电路板,大功LED陶瓷基板等都能切割出完美的品质。

本加工具有损耗小,加工品质稳定,特别是表面崩口问题。本公司可控制产品切割崩口10-30um内,产品外观尺寸误差±10um,无暗伤无隐裂等不良,可切割0.15-3mm厚的工件。

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