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当陶瓷材料遇上激光切割机

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当陶瓷材料遇上激光切割机
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编辑时间 : 2020-06-03

陶瓷具有特殊的力学、光、声、电、磁、热等特性,是一种硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高的功能性材料,同时也是良好的绝缘体。尤其是能够利用电、磁性质,能够通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的电子陶瓷材料,在比如计算机、数字化音视频设备和通信设备等数字化的信息产品领域具有极大的应用价值。但这些领域对陶瓷材料的加工要求和加工难度也越高越高。在此趋势下,激光切割机技术逐步替代传统的CNC机械加工,在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用中,实现了精度高、加工效果好、速度快的要求。

其中,被广泛应用于电路板的散热贴片,高端电子基板,电子功能元器件等的电子陶瓷,也被用于手机指纹识别技术,已成为当今智能手机中的一种趋势。不管是顶尖的苹果手机还是百元市场的国产智能机,除了蓝宝石基地和玻璃基底的指纹识别技术外,陶瓷基底的指纹识别技术与另外两者呈现三足鼎立的态势。而电子陶瓷基片的切割技术,则非得利用激光切割手段进行加工。一般采用的是紫外激光切割技术,而对于较厚的电子陶瓷片则采用的是QCW红外激光切割技术,如现在部分手机市场流行的手机陶瓷背板。

激光加工陶瓷材料一般来说厚度普遍在3mm以下,这也是陶瓷的常规厚度(更厚的陶瓷材料, CNC加工速度和效果要由于激光加工),激光切割、激光钻孔是主要的加工工艺。


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