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陶瓷基板切割的方法

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陶瓷基板切割的方法
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编辑时间 : 2021-01-22

陶瓷基板具有致密的结构和一定程度的脆性。尽管可以通过常规机械方法进行处理,但在处理过程中仍会产生应力。特别是对于某些薄陶瓷片,它很容易破裂。这使得陶瓷基板切割的加工成为广泛应用中的难点。

  激光作为一种灵活的加工方法,在陶瓷基板切割加工技术中已展示出很强的功能。在下文中,将详细描述用于微电子应用的陶瓷基板切割和钻孔。

  在微电子工业中,传统工艺使用PCB作为电路基板。但是,随着行业的发展,越来越多的客户要求其微电子产品具有更稳定的性能,包括机械结构的稳定性,电路的绝缘性能等。因此,陶瓷材料得到越来越多的应用。目前,主流的陶瓷材料是氧化铝和氮化铝,材料的主流厚度小于2mm。

  为了实现更复杂的电路设计,客户通常需要双面设计电路,并将通孔倒入银浆或溅射的金属中以形成上下连接。同时,为了满足外包装的需要,电路元件的外观也有各种变化,包括一些圆角或其他异常现象。对于这种产品设计,陶瓷基板切割加工方法非常困难。即使可以加工,其产量也非常低。由于陶瓷的物理和化学性能,因此无法应用被广泛引用的用于金属加工的化学蚀刻方法或EDM方法。在这方面,非接触激光加工可以大大提高陶瓷激光加工的可行性和加工产量。

  适用于0.635毫米厚的氧化铝和0.8毫米厚的氮化铝形状的切割样品。可以看出,不仅切削刃是光滑的而没有碎裂,而且切削刃的热影响也可以得到有效控制。即使陶瓷已金属化,仍可以精确切割,而不会损坏金属化部件。

DPC陶瓷片切割

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